晶圆传片机械手解决方案针对半导体制造中晶圆传输的高洁净、高精度、高稳定需求，通过自主研发的高精度运动控制、无挥发洁净材料设计、模块化末端执行器及智能监测系统，适配对尺寸晶圆与多种承载器，广泛应用于光刻、检测、封装等工序，兼具高性价比、本地化服务与定制化能力，助力半导体产线自动化升级与国产化替代。

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方案的组成：PC-MACT-2+ED3L

，时长00:32

• 控制器（PC-MACT-2）：多轴同步控制，支持EtherCAT/Profinet通信，延迟≤125μs，集成振动抑制算法。

• 驱动器（ED3L）：分总线/脉冲型，功率50W~7.5kW，配17~23位编码器，响应62.5μs，抑制全频段振动。

• 电机与接口：适配EM3A/EMG电机，模块化末端执行器。

• 特点：紧凑设计、多重保护、智能运维，满足半导体洁净、高精度需求。

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方案优势

卓越性能

标准化、模块化；定位精度：±0.1mm；综合效率2s/p

高柔性

TRIO控制核心算法，满足不同臂长下的双臂晶圆，机器人应用，开发效率高

便捷开发

上位机通过DLL方式调用TRIO的运动指令，将机器人快速便捷地集成到用户的上位机系统中。

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方案的核心控制

圆传片机械手的控制核心基于TRIO运动控制器、实时ERI接口和智能感知系统，实现高速高精度搬运，结合轻量化设计满足半导体洁净室高效可靠需求。

◎ Robot FRAME

◎ 运动前瞻

◎ 末端振动抑制